A convivência de equipamentos em diversas tecnologias diferentes somada à inadequação das instalações facilita a emissão de energia eletromagnética e com isto é comum que se tenha problemas de compatibilidade eletromagnética (EMC).Veja a figura 1 a e b.
Figura 1 a – Fontes de EMC
Figura 1 b – Sinal afetado por efeitos EMI
Veja o espectro eletromagnético na figura 2.
Figura 2 - Espectro eletromagnético
Tabela 1 - Comprimento de onda, frequência e energia para regiões selecionadas do espectro eletromagnético
A EMI é a energia que causa resposta indesejável a qualquer equipamento e que pode ser gerada por centelhamento nas escovas de motores, chaveamento de circuitos de potência, em acionamentos de cargas indutivas e resistivas, acionamentos de relés, chaves, disjuntores, lâmpadas fluorescentes, aquecedores, ignições automotivas, descargas atmosféricas e mesmo as descargas eletrostáticas entre pessoas e equipamentos, aparelhos de microondas, equipamentos de comunicação móvel, etc. Tudo isto pode provocar alterações causando sobretensão, subtensão, picos, transientes, etc. e que em uma rede de comunicação pode ter seus impactos. Isto é muito comum nas indústrias e fábricas, onde a EMI é muito freqüente em função do maior uso de máquinas (máquinas de soldas, por exemplo), motores (CCMs) e as redes digitais e de computadores próximas a essas áreas.
O maior problema causado pela EMI são as situações esporádicas e que degradam aos poucos os equipamentos e seus componentes. Os mais diversos problemas podem ser gerados pela EMI, por exemplo, em equipamentos eletrônicos, podemos ter falhas na comunicação entre dispositivos de uma rede de equipamentos e/ou computadores, alarmes gerados sem explicação, atuação em relés que não seguem uma lógica e sem haver comando para isto e, queima de componentes e circuitos eletrônicos, etc. É muito comum a presença de ruídos na alimentação pelo mau aterramento e blindagem, ou mesmo erro de projeto.
A topologia e a distribuição do cabeamento, os tipos de cabos, as técnicas de proteções são fatores que devem ser considerados para a minimização dos efeitos de EMI. Lembrar que em altas freqüências, os cabos se comportam como um sistema de transmissão com linhas cruzadas e confusas, refletindo energia e espalhando-a de um circuito a outro. Mantenha em boas condições as conexões. Conectores inativos por muito tempo podem desenvolver resistência ou se tornar detectores de RF.
Um exemplo típico de como a EMI pode afetar o comportamento de um componente eletrônico, é um capacitor que fique sujeito a um pico de tensão maior que sua tensão nominal especificada, com isto pode-se ter a degradação do dielétrico (a espessura do dielétrico é limitada pela tensão de operação do capacitor, que pode produzir um gradiente de potencial inferior à rigidez dielétrica do material), causando um mau funcionamento e em alguns casos a própria queima do capacitor. Ou ainda, podemos ter a alteração de correntes de polarização de transistores levando-os a saturação ou corte, ou dependendo da intensidade a queima de componentes por efeito joule.
Uma instalação inadequada ou o uso de um equipamento em aplicações não recomendadas podem prejudicar a performance de um sistema e conseqüentemente, a performance do processo, além de representar uma fonte de perigo e acidentes. Recomenda-se assim a utilização somente de profissionais treinados e qualificados para instalação, operação e manutenção.
Muitas vezes a confiabilidade de um sistema de controle é frequentemente colocada em risco devido às suas más instalações. Comumente, os usuários fazem vistas grossas e em análises mais criteriosas, descobre-se problemas com as instalações, envolvendo cabos e suas rotas e acondicionamentos, blindagens e aterramentos.
É de extrema importância que haja a conscientização de todos os envolvidos e mais do que isto, o comprometimento com a confiabilidade, segurança operacional e pessoal em uma planta.
Controlar o ruído em sistemas de automação é vital, porque ele pode se tornar um problema sério mesmo nos melhores instrumentos e hardware de aquisição de dados e atuação.
Qualquer ambiente industrial contém ruído elétrico em fontes, incluindo linhas de energia AC, sinais de rádio, máquinas e estações, etc.
Felizmente, dispositivos e técnicas simples, tais como, a utilização de métodos de aterramento adequado, blindagem, fios trançados, os métodos média de sinais, filtros e amplificadores diferenciais podem controlar o ruído na maioria das medições.
Por exemplo, os inversores de freqüências contêm circuitos de comutação que podem gerar interferência eletromagnética (EMI). Eles contêm amplificadores de alta energia de comutação que podem gerar EMI significativa nas freqüências de 10 MHz a 300 MHz. Certamente existe potencial de que este ruído de comutação possa gerar intermitências em equipamentos em suas proximidades. Enquanto a maioria dos fabricantes toma os devidos cuidados em termos de projetos para minimizar este efeito, a imunidade completa não é possível. Algumas técnicas então de layout, fiação, aterramento e blindagem contribuem significativamente nesta minimização.
A redução da EMI irá minimizar os custos iniciais e futuros problemas de funcionamento em qualquer sistema.
Figura 3 – Vários tipos de acoplamento gerando ruído em instalações industriais
Os sinais podem variar basicamente devido a:
As principais fontes de interferências e que veremos a seguir em detalhes são:
Existem alguns conceitos básicos e importantes que é interessante equalizarmos para entender melhor os efeitos de emissão eletromagnética:
Figura 4 – Onda eletromagnética
Existem doistipos de interferência, a interna e a externa. Pode ser contínua ou intermitente. Cada tipo tem sua própria causa. As causas mais comuns de interferência contínua são:
As causas de ruídos constantes são menos difícieis de se encontrar do que os problemas com ruídosintermitentes.
Afonte de ruído mais comum é constante, é aquela causada por uma fonte de alimentação 50/60 Hz. Alimentação é o componente de ruído mais comum porque é uma tensão oscilante, tem alta potência e tem um sistema de antena enorme.
Quase todos os sistemastem filtros para 50/60 Hz. Esta filtragem pode evitar ou minimizar ruídos desta natureza.
Motores elétricosmuitas vezes criam ruído de banda larga. Eles podem irradiar ruído em qualquer equipamento que esteja em sua proximidade. Motores DC frequentemente têm fontes chaveadas de modo que geram ruído de alta freqüência através do terra comum. Este ruído de banda larga pode ser transmitido de volta através das linhas de fornecimento de energia ou através de um terra comum.
Rádio local,estações de televisão, radares e estações de rádio amador podem causar ruído de frequência de rádio.
Estas estações geramkW de energia e muitas vezes podem estar perto de áreas industriais.
A alimentação comutada é a fonte de ruído mais comum. É popular, faz parte dos equipamentos eletroeletrônicos. Elacria grandes quantidades de harmônicas freqüências.
Os ruídosintermitentes são difíceis de se encontrar as causas.
Um exemplo é um raioque, tipicamente, pode conter de 20 a 40 kA e milhões de Volts. Além disso, o raio transmite ruído de banda larga que cobre todo o espectro de frequência DC. Isto, em conjunto com a corrente e alta tensão, faz com que seja impossível se filtrar este ruído. O melhor método é proteger os dispositivos com shunts e supressores.
Outro exemplo comum em ambientes industriais é o comutar de relés que geralmente provoca o ruído relé de comutação. Este ruído é criado pelo campo magnético quando o relé é comutado.
O ruído gerado por máquinas de soldas é parecido com os ruídos de um raio,de alta de frequência e de banda larga. A diferença que neste caso pode ser facilmente identificado.
Vale ainda citar o ruído estático(gerado pela estática). Neste caso é muito difícil de se identificar como uma fonte de ruído, pois é invisível e muito intermitente. Embora muitas vezes pode ser gerada pelo homem, também pode ser de origem natural. O ruído estático também é semelhante ao raio com todos os seus atributos, porém em uma escala menor.
Qualquer fenômeno eletromagnético pode degradar o desempenho de um sistema. Vejamos algns itens relacionados a estas perturbações:
As conseqüências daEMI podem ser classificadas em diferentes categorias, dependendo da sua criticidade.
Vejamos algumas conseqüênciasdos efeitos de EMI:
Figura 5 – Situação real de acoplamentos
O acoplamento capacitivo é representado pela interação de campos elétricos entre condutores. Um condutor passa próximo a uma fonte de ruído (perturbador), capta este ruído e o transporta para outra parte do circuito (vítima). É o efeito de capacitância entre dois corpos com cargas elétricas, separadas por um dielétrico, o que chamamos de efeito da capacitância mútua.
Se o ruído resulta de um campo elétrico, a atuação do shield é eficaz, pois Q2 não existirá dentro de um invólucro fechado e aterrado.
Figura 6 – A Carga Q1 não pode criar cargas em um invólucro metálico fechado e aterrado
Um acoplamentopor campo elétrico é modelado como uma capacitância entre os dois circuitos, vide figura 5. A figura 7 mostra o modelo físico.
Figura 7 – Circuito equivalente do acoplamento capacitivo
Figura 8 – Representação física do acoplamento capacitivo
A capacitância equivalente, Cef, é diretamente proporcional a áreade atuação do campo elétrico e inversamente proporcional à distância entre os dois circuitos. Assim, aumentando-se a separação ou minimizando a área, a influência de Cef será minimizada e, consequentemente, o acoplamento capacitivo afetará menos o sinal. É o efeito de capacitância entre dois corpos com cargas elétricas, separadas por um dielétrico, o que chamamos de efeito da capacitância mútua.
O efeito do campo elétrico é proporcional à freqüência e inversamente proporcional à distância.
O nível de perturbação depende das variações da tensão (dv/dt) e o valor da capacitância de acoplamento entre o “cabo perturbador” e o “cabo vítima”.
A capacitância de acoplamento aumenta com:
As figuras 9 e 10 mostram exemplos de acoplamentos capacitivos
Figura 9 - Efeito por acoplamento capacitivo
Figura 10 – Exemplo de efeito por acoplamento capacitivo
Na figura 11 podemos ver o acoplamento e suas fontes de tensão e corrente em modo comum e diferencial.
Figura 11 – Modo diferencial e modo comum – Acoplamento capacitivo
1. Limite o comprimento de cabos correndo em paralelo
2. Aumente a distância entre o cabo perturbador e o cabo vítima
3. Aterre uma das extremidades dos shields nos dois cabos
4. Reduza o dv/dt do sinal perturbador, aumentando o tempo de subida do sinal, sempre que possível (baixando a freqüência do sinal)
Envolva sempre que possível o condutor ou equipamento com material metálico (blindagem de Faraday). O ideal é que cubra cem por cento da parte a ser protegida e que se aterre esta blindagem para que a capacitância parasita entre o condutor e a blindagem não atue como elemento de realimentação ou de crosstalk. A figura 12 mostra a interferência entre cabos, onde o acoplamento capacitivo entre cabos induz transiente (pickups eletrostáticos) de tensão.Nesta situação a corrente de interferência é drenada ao terra pelo shield, sem afetar os níveis de sinais.
Figura 12 – Interferência entre cabos: o acoplamento capacitivo entre cabos induz transiente (pickups eletrostáticos) de tensão
Figura 13 – Interferência entre cabos: o acoplamento capacitivo entre cabos induz transiente (pickups eletrostáticos) de tensão que podem atingir altas taxas de frequência
Figura 14 – Efeito capacitivo em cabo sem shield
Figura 15 – Alterações em tempos de subida e descida
Figura 16a – Falsas transições na saída – Efeito EMI
Figura 16b – Efeito EMI em sina 4-20mA
Quando se tem um sinal analógico em 4-20mA como o da figura 16b, o ruído em algumas situações passa despercebido, pois de uma forma geral afetará a média do sinal, às vezes, por exemplo, abrindo ou fechando mais uma válvula, implicando em perda de eficiência do controle do processo ou mesmo em medições críticas, como medições fiscais.
A figura 17 mostra exemplo de proteção contra transientes.
Figura 17 - Exemplo de proteção contra transientes (melhor solução contra corrente de Foucault)
A influência pode ser minimizada usado-se adequadamente o shield que atuará como uma blindagem (gaiola de Faraday). A blindagem deve ser colocada entre os condutores capacitivamente acoplados e ligada à terra apenas em um ponto, no lado da fonte de sinal. Vide figura 19. A figura 18 mostra uma condição inadequada, onde se tem a corrente de loop circulando pelo shield.
Figura 18– Uso inadequado do shield, aterrado em mais de um ponto.
Figura 19 – Uso adequado do shield, aterrado em um único ponto.
O “cabo perturbador” e o “cabo vítima” são acompanhadas por um campo magnético, veja figura 20. O nível de perturbação depende das variações de corrente (di /dt) e da indutância de acoplamento mútuo.
Figura 20 – Acoplamento indutivo – Representação física e circuito equivalente
O acoplamento indutivo aumenta com:
Figura 21 – Acoplamento indutivo entre condutores
Figura 22 – Exemplo de ruído por Acoplamento indutivo
Figura 23– Acoplamento indutivo entre cabo e campo
Figura 24 – Acoplamento indutivo entre cabo e loop de terra
Em altas freqüências aterre o shield em dois pontos (cuidado!) e em baixas freqüências em um ponto só.
Tabela 2 – Distâncias entre cabos de comunicação digital e outros tipos de cabos para garantir a proteção a EMI
Figura 25 – Interferência entre cabos: campos magnéticos através do acoplamento indutivo entre cabos induzem transientes (pickups eletromagnéticos) de corrente
As Interferências Eletromagnéticas podem ser reduzidas:
Para minimizar o efeito de indução deve-se usar o cabo de par trançado que minimiza a área (S) e diminuem o efeito da tensão induzida Vb em função do campo B, balanceando os efeitos (média dos efeitos segundo as distâncias):
O cabo de par trançado é composto por pares de fios. Os fios de um par são enrolados em espiral a fim de, através do efeito de cancelamento, reduzir o ruído e manter constantes as propriedades elétricas do meio por toda a sua extensão.O efeito de redução com o uso da trança tem sua eficiência em função do cancelamento do fluxo, chamada de Rt (em dB):
Rt = -20 log{(1/( 2nl +1 ))*[1+2nlsen(/nλ)]} dB ,
onde n é o número de voltas/m e l é o comprimento total do cabo. Veja figuras 25 a 31.
O efeito de cancelamento reduz a diafonia (crosstalk) entre os pares de fios e diminui o nível de interferência eletromagnética/radiofreqüência. O número de tranças nos fios pode ser variado a fim de reduzir o acoplamento elétrico. Com sua construção proporciona um acoplamento capacitivo entre os condutores do par.Tem um comportamento mais eficaz em baixas freqüências (< 1MHz).Quando não é blindado, tem a desvantagem com o ruído em modo-comum. Para baixas freqüências, isto é quando o comprimento do cabo é menor que 1/20 do comprimento de onda da freqüência do ruído, a blindagem (malha ou shield) apresentará o mesmo potencial em toda sua extensão, neste caso recomenda-se conectar a blindagem em um só ponto de terra. Em altas freqüências, isto é quando o comprimento do cabo é maior que 1/20 do comprimento de onda da freqüência do ruído, a blindagem apresentará alta suscetibilidade ao ruído e neste caso recomenda-se que seja aterrada nas duas extremidades.
No caso indutivo Vruído = 2πBAcosαonde B é o campo e αé o ângulo em que o fluxo corta o vetor área(A) ou ainda em função da indutância mútua M:
Vruído = 2πfMIonde I é a corrente no cabo de potência.
Figura 26 – Efeito de acoplamento indutivo em cabos paralelos
Figura 27 – Minimização do efeito de acoplamento indutivo em cabos torcidos
Figura 28 – Exemplo de ruído por indução
Figura 29 – Exemplo de ruído por indução
Figura 30 – Exemplo de ruído por indução
Figura 31– Exemplo de Cabos Profibus próximos a cabo de potência
O uso de cabo de par trançados é muito eficiente desde que a indução em cada área de torção seja aproximadamente igual a indução adjacente. Seu uso é eficiente em modo diferencial, circuitos balanceados e tem baixa eficiência em baixas freqüências em circuitos desbalanceados. Em circuitos de alta freqüência com multipontos aterrados, a eficiência é alta uma vez que a corrente de retorno tende a fluir pelo retorno adjacente. Contudo, em altas freqüências em modo comum o cabo tem pouca eficiência.
Ambos acoplamentos são afetados diretamente pela distânica ente os condutores fontes de ruído e vítima. A figura a seguir mostra como são afetados em função da distânica entre os condutores.
Figura 32 – Capacitância e Indutância mútuas em função da distância entre condutores perturbador e vítima
Alguns pontos merecem a atenção para entendermos os efeitos da EMI. Temos os conceitos de acoplamentos em modo diferencial, modo comum, modo irradiado via antena.Eles se aplicam ao acoplamento de emissões e de interferência.
Na maioria dos casos, o sinal desejado é produzido em modo diferencial. Vejamos a figura abaixo, onde temos dois equipamentos inteligados por um cabo.
Um camporadiado pode se acoplar a este sistema e induzir quaisquer interferências em modo diferencial entre os dois fios do cabo. Da mesma forma, a corrente diferencial irá induzir um campo radiado próprio. O plano de terra não desempenha nenhum papel neste acoplamento.
Ocabo de modo comum também transporta correntes em modo comum e na mesma direção. Estas correntes muitas vezes não têm nada a ver com as correntes do sinal. Eles podem ser induzidas por um campo externo entre o loop do cabo, o plano de terra e as diferentes impedâncias.
Ascapacitâncias parasitas e indutâncias associadas com a fiação e gabinete de cada equipamento são partes integrantes do circuito de acoplamento de modo comum e têm um papel importante na determinação da distribuição da amplitude e espectro das correntes de modo comum. Estas impedâncias estão dispersas e não fazem parte do equipamento em nível de componentes e por isto que é difícil de se controlar seus efeitos.Certamente, existem técnicas para minimizá-las.
Figura 33 – Modos de acoplamentos radiados
Neste modo as correntes são transportadas no mesmo sentido por meio do cabo e do plano de referência de terra.
Elas aparecem quando todo o sistema (incluindoo plano de terra) é exposto a um campo externo. Correntes geradas via modo antena tornam-se um grave problema para a susceptibilidade a campo irradiado em sistemas independentes quando elas são convertidas em correntes em outros modos (ou seja, o diferencial ou modo comum), variando impedâncias nos diferentes caminhos.
Transitórios e picos são outros exemplos de EMI geradas continuamente. Podem ser causados por descarga eletrostática (ES) ou por chaveamentos de potência. A figura a seguir mostra a curva típica de um transiente.
Transientes rápidospodem ser acoplados (geralmente capacitivamente) em cabos de sinais em modo comum, especialmente se o cabo estiver póximo ou é encaminhado ao lado de uma fonte de interferência impulsiva.
Figura 34 – Forma de onda de um transiente
A tensão de alimentaçãopode apresentar uma variedade de distúrbios. A variação de tensão de curta duração pode afetar definitivamente um equipamento. Os equipamentos devem estar projetados para que minimizem os efeitos nas condições de:
Figura 35 – Exemplo de degradação do sinal por harmônica
Neste caso, ss caminhosde acoplamento prováveis ??são:
A blindagem magnética pode ser aplicada tanto para fonte de ruído ou circuito de sinal para minimizar o acoplamento.
Blindar campos magnéticos de baixa freqüência não é tão fácil como blindar campos elétricos. A eficácia da blindagem magnética depende do tipo de material e sua permeabilidade, a sua espessura e as freqüências envolvidas.
Devido à sua alta permeabilidade relativa, o aço é mais eficiente do que o alumínio e o cobre em baixas freqüências (menor do que 100 kHz).
Em freqüências mais altas, no entanto, o alumínio e o cobre podem ser usados
A perda de absorção com o uso de cobre e de aço para duas espessuras é mostrado na figura 36.
Figura 36 - Perda de absorção com o uso de cobre e de aço
As blindagens magnética destes metais são bastante ineficientes em baixas frequências.
Em termos de blindagem, uma caracterítica importante é sua profundidade(d).
Esta é a distânciano interior do material em que a densidade da corrente é reduzida para 1/e (0,37 ou 8,7 dB), devido ao efeito pelicular(skin). Para cada distância dna direção interna ao material, a densidade de corrente cai 8,6 dB (aproximadamente 9 dB). Quanto maior for a espessura da parede, maior é a atenuação da corrente através dela. Esta perda de absorção depende do número de d através da parede.A profundidade déuma expressão da propriedade electromagnética e limita o fluxo de corrente AC na superfície de um condutor, tornando-se menor com o aumento da condutividade, frequência ou permeabilidade.
Profundidade =
onde, F = frequência, s= condutividade, m=permeabilidade
Figura 37 - Profundidade (skin) do cobre, alumínio e aço
A figura anterior mostraa profundidade (skin, d) docobre, alumínio e aço. Por exemplo, a profundidade em alumínio a 30 MHz é de 0,015 mm. Isto explica porque em condutores finos são eficazes em altas frequências - a corrente flui apenas na superfície e a maior parte do material não afeta as propriedades de blindagem. E ainda, é possível reduzir a densidade de corrente de 18 dB em material com duas vezes a espessura (isto é, com duas profundidades d) e27 dB com três vezes a espessura (isto é, com três camadas d),e assim por diante. Os requisitos para uma blindagem eficaz são alta condutividade para campos elétricos e alta permeabilidade para campos magnéticos.
O efeito skin nos leva a concluir que a resistência AC de um determinado condutor aumenta à medida que aumenta o valor da frequência da corrente que percorre esse condutor.
Em regime transiente alguns pontos de interesse podem ser comentados, onde inicialmente a corrente começa a se estabelecer na superfície do condutor e depois, com o passar do tempo, distribui-se para o centro de forma a se ter uma corrente uniforme e isto vai depender, por exemplo, das características elétricas do material condutor, lembrando que ele tem uma resistência alta inicialmente e depois ao atingir a corrente constante, esta resistência diminui.O efeito pelicular evidencia-se mais nas altas frequências, e a distribuição da densidade de corrente se faz exponencialmente , a partir da superficie, função do material e da frequência.
O cobre e alumíniotêm 5 vezes a condutividade do aço, por isso são muito bons em para blindar campos elétricos, e têm uma permeabilidade relativa de 1 (o mesmo que o ar). O aço carbono tem uma permeabilidade relativa cerca de 300 em baixas frequências, caindo para 1 com o aumento de frequências acima de 100kHz, e a sua elevada permeabilidade lhe confere uma profundidade(d) reduzida, tornando-o melhor do que alumínio para proteger em baixas frequências. Tipos diferentes de aço inoxidável têm diferentes condutividades e permeabilidades, e consequentemente suas profundidades(d) podem variar consideravelmente.
Um bom material para blindagem terá alta condutividade, alta permeabilidade e espessura suficiente para se atingir o número desejado de profundidades(d) na frequência mais baixa que se prentende blindar. Um milímetro de espessura de aço revestida com zinco leve puro (digamos, 10 mícrons ou mais) tem excelente proteção para várias aplicações.
a) Eficácia da blndagem x frequência
b)Furos/Aberturas d>t
Figura 38 - A eficácia da blindagem
Afigura 38 a mostra como a eficácia de blindagem (SE) deteriora-se com a frequência e a dimensão da abertura. Uma abertura de100 mm irá deixar passar aproximadamente 20 dB a mais do que uma de 10 mm. Aberturas são necessários para controle de acesso, ventilação e interface, e para visualização. Descontinuidades nas junções entre os elementos condutores também funcionam como aberturas.
SE = 20log(l/2d)), onde l é o comprimento de onda e d é a maior dimensão da abertura
Existe um número de variáveis??que devem ser levadas em conta em relação à eficácia da blindagem:
O material e a forma da blindagem definirão quanto da onda eletromagnética incidente será refletida e absorvida, bem como quanto passará pela blindagem atingindo os fios condutores de sinais.Lembrando ainda que a perda por absorção é definida como a relação entre a espessura da blindagem e seu efeito pelicular (skin), que representa a profundidade de penetração da onda contida no interior da blindagem. Quanto maior a perda por absorção em dB, melhor será a resposta da blindagem.
Uma eficiência de blindagem, da ordem de 60dB ou superior, oferece um nível de proteção muito bom. Para que se tenha uma blindagem eficiente, é necessário avaliar, também, os fatores listados anteriormente. Uma blindagem totalmente fechada seria a solução ideal, pois teria a mais alta eficiência, mas na prática é muito complicado a construção de blindagens integralmente fechadas.
Uma blindagem é algo muito mais complexo do que apenas um invólucro fechado, obtido com materiais metálicos.
No caso do shield em instalações industriais, principalmente na caixas de junções, é fundamental se manter a continuidade e sempre tornar a área de loop a menor possível nos condutores decapados. A conexão do shield ao ponto de terra deve ser a menor possível, pois, por exemplo, um conexão de 30cm já deixaria a blindagem sem efeito para ruídos da ordem de dezenas de KHz.
Figura 39 – Comportamente de uma onda incidente na blindagem
A SE é normalmente limitado por:
Mitigação de aberturas e juntas:
Veremos a seguir o uso de canaletas metálicas na minimização de correntes de Foucault.
O espaçamento entre as canaletas facilita a perturbação gerada pelo campo magnético. Além disso, esta descontinuidade pode facilitar a diferença de potencial entre cada segmento da canaleta e no caso de um surto de corrente, gerado, por exemplo, por uma descarga atmosférica ou um curto, a falta de continuidade não permitirá que a corrente circule pela canaleta de alumínio, conseqüentemente não protegerá o cabo Profibus.
O ideal é que se una cada segmento com a maior área de contato possível o que terá uma maior proteção à indução eletromagnética e ainda que se tenha entre cada segmento um condutor de cada lado da canaleta, com comprimento o menor possível, para garantir um caminho alternativo às correntes caso haja um aumento de resistência nas junções entre os segmentos.
Com a montagem adequada da canaleta de alumínio, o campo, ao penetrar na placa de alumínio da canaleta, produz um fluxo magnético variável em função do tempo [f = a.sen(w.t)], dando origem a uma f.e.m. induzida [ E = - df/dt = a.w.cos(w.t)].
Em freqüências altas, a f.e.m. induzida na placa de alumínio será maior, dando origem a um campo magnético maior, anulando quase que completamente o campo magnético gerado pelo cabo de potência. Esse efeito de cancelamento é menor em baixas freqüências. Em altas freqüências o cancelamento é mais eficiente.
Esse é o efeito das placas e telas metálicas frente à incidência de ondas eletromagnéticas; elas geram seus próprios campos que minimizam ou mesmo anulam o campo através delas, funcionando assim como verdadeiras blindagens às ondas eletromagnéticas. Funcionam como uma gaiola de Faraday.
Certifique-se que as chapas e os anéis de acoplamento sejam feitos do mesmo material que as canaletas/bandejas de cabos. Proteja os ponto de conexões contra corrosão depois da montagem, por exemplo, com tinta de zinco ou verniz.
Embora os cabos sejam blindados, a blindagem contra campos magnéticos não é tão eficiente quanto é contra campos elétricos.Em baixas freqüências, os pares trançados absorvem a maior parte dos efeitos da interferência eletromagnética. Já em altas freqüências esses efeitos são absorvidos pela blindagem do cabo. Sempre que possível, conecte as bandejas de cabos ao sistema de linha equipotencial.
Figura 40 – Proteção de transientes com o uso de canaletas metálicas
Algumas observações quanto à blindagem:
Figura 41 - Deve-se minimizar o comprimento da ligação blindagem-referência pois funciona como uma bobina.
É o acoplamento por transferência de energiaelétrica tendo-se contato físico através de um meio condutor, em contraste com acoplamento indutivo e capacitivo. Pode ser viaum fio, resistor, ou um terminal comum, linha de transmissão, contato com a carcaça, aterramento, etc.
O acoplamento condutivo vai além do espectro de frequências e inclui o DC. A interferência acontece entre as linhas de sinal e o terra. O ruído é provocado pela resistência existente e comum ao sinal e ao retorno.
Figura 42 - Aterramento e impedância comum
Figura 43 - Aterramento e impedância comum
Figura 44 - Aterramento em série resultando em acoplamento condutivo
A ligação à terra em série é muito comum porque é simples e econômica. No entanto, este é o aterramento que proporciona um terra sujo, devido à impedância comum entre os circuitos. Quando vários circuitos compartilham um fio terra, as correntes de um circuito (que flui através da impedância finita da linha de base comum) pode provocar variações na potencial de terra dos demais circuitos. Se as correntes são grandes o suficiente, as variações do potencial de terra podem causar sérias perturbações nas operações de todos os circuitos ligados ao terra comum de sinal.
Figura 45 - Impedância comum
Este tipo de ruído acoplado existe porque os condutores têm impedância finita. O efeito pode ser eliminado ou minimizado pela quebra loops de terra (se houver) e proporcionando-se retornos ao terra. Veja a figura 46.
Figura 46 - Aterramento e conexões adequadas, evitando-se o acoplamento condutivo
Quando a EMI se manifesta em termos do caminho de condução pode-se usar artifícios técnicos com o seguinte propósito:
Algumas soluções baseadas em isolações galvânicas são efetivas para baixa e média frequências(abaixo de MHz). Soluções baseadas em filtros de alta frequência são efetivas em frequências acima de MHZ.Veja a figura 47.
Figura 47 – Técnicas para redução dos efeitos de EMI
Um dos principais objetivos ao se projetar é manter todos os pontos comuns de retornos de sinal no mesmo potencial. Com a alta frequência no caso de inversores (até 300MHz), harmônicas são geradas pelos amplificadores de comutação e nestas freqüências, o sistema de terra se parece mais com uma série de indutores e capacitores do que um caminho de baixa resistência. O uso de malhas e tranças ao invés de fios (fios curtos são melhores para altas frequências) que interligam nos pontos de aterramento têm uma eficiência maior neste caso. Vide figura 51.
Outro importante objetivo é minimizar o acoplamento magnético entre circuitos. Este é geralmente conseguido por separações mínimas e roteamento segregados dos cabos. O acoplamento por rádio-freqüência é minimizado com as devidas blindagens e técnicas de aterramento. Os transientes (surges) são minimizados com filtros de linha e supressores de energia apropriado em bobinas e outras cargas indutivas.
Um dicionário não-técnico define o termo terra como um ponto em contato com a terra, um retorno comum em um circuito elétrico, e um ponto arbitrário de potencial zero de tensão.
Aterrar ou ligar alguma parte de um sistema elétrico ou circuito para a terra garante segurança pessoal e, geralmente, melhora o funcionamento do circuito.
Principios de aterramento:
Todo circuito deve dispor de condutor de proteção em toda a sua extensão.
Os sistemas de aterramento devem executar várias funções simultâneas: como proporcionar segurança pessoal e para o equipamento. Resumidamente, segue uma lista de funções básicas dos sistemas de aterramento em:
a) Proporcionar segurança pessoal aos usuários;
b) Proporcionar um caminho de baixa impedância (baixa indutância) de retorno para a terra, proporcionando o desligamento automático pelos dispositivos de proteção de maneira rápida e segura, quando devidamente projetado;
c) Fornecer controle das tensões desenvolvidas no solo quando o curto fase-terra retorna pelo terra para uma fonte próxima ou mesmo distante;
d) Estabilizar a tensão durante transitórios no sistema elétrico provocados por faltas para a terra;
e) Escoar cargas estáticas acumuladas em estruturas, suportes e carcaças dos equipamentos em geral;
f) Fornecer um sistema para que os equipamentos eletrônicos possam operar satisfatoriamente tanto em alta como em baixas freqüências;
g) Fornecer uma referência estável de tensão aos sinais e circuitos;
h) Minimizar os efeitos de EMI (Emissão Eletromagnética).
O condutor neutro é normalmente isolado e o sistema de alimentação empregado é o TN-S (T: ponto diretamente aterrado, N: massas ligadas diretamente ao ponto de alimentação aterrado, S: condutores distintos para neutro e proteção).
O condutor neutro exerce a sua função básica de conduzir as correntes de retorno do sistema.
O condutor de proteção exerce a sua função básica de conduzir à terra as correntes de massa. Todas as carcaças devem ser ligadas ao condutor de proteção.
O condutor de equipotencialidade deve exercer a sua função básica de referência de potencial do circuito eletrônico.
Figura 48 – Sistema TN-S
Para atender as funções anteriores destacam-se três características fundamentais:
Independente da finalidade, proteção ou funcional, o aterramento deve ser único em cada local da instalação. Existem situações onde os terras podem ser separados, porém precauções devem ser tomadas.
Em relação à instalação dos componentes do sistema de aterramento alguns critérios devem ser seguidos:
Definição: Equipotencializar é deixar tudo no mesmo potencial.
Na prática: Equipotencializar é minimizar a diferença de potencial para reduzir acidentes.
Em cada edificação deve ser realizada uma equipotencialização principal e ainda as massas das instalações situadas em uma mesma edificação devem estar conectadas a equipotencialização principal e desta forma a um mesmo e único eletrodo de aterramento. Veja figuras 49 e 50.
A equipotencialização funcional tem a função de equalizar o aterramento e garantir o bom funcionamento dos circuitos de sinal e a compatibilidade eletromagnética.
Figura 49 – Equipotencialização
Figura 50 – Linha de Aterramento e Equipotencial em Instalações
Figura 51 – Material para Equipotencializar
Observe a figura 52, onde temos uma fonte geradora de alta tensão e ruídos de alta freqüência e um sistema de medição de temperatura a 25 m da sala de controle e onde dependendo do acondicionamento dos sinais, podemos ter até 2.3kV nos terminais de medição. Conforme vai se melhorando as condições de blindagem, aterramento e equalização chega-se à condição ideal para a medição.
Figura 52 – Exemplo da importância do aterramento e equipotencialização e sua influência no sinal
Em sistemas distribuídos, como de controle de processos industriais, onde se tem áreas fisicamente distantes e com alimentação de diferentes fontes, a orientação é que se tenha o sistema de aterramento em cada local e que sejam aplicadas as técnicas de controle de EMI em cada percurso do encaminhamento de sinal, conforme representado na figura 50.
As implicações que um mau ou mesmo inadequado aterramento pode causar não se limitam apenas aos aspectos de segurança. Os principais efeitos de um aterramento inadequado são choques elétricos aos usuários pelo contato, resposta lenta (ou intermitente) dos sistemas de proteção (fusíveis, disjuntores, etc.).
Mas outros problemas operacionais podem ter origem no aterramento deficiente:
O sistema de aterramento deve ser único e deve atender a diferentes finalidades:
A conseqüência é que equipamentos com carcaças metálicas ficam expostos a ruído nos circuitos de aterramento (energia e raios).
Para atender aos requisitos de segurança, proteção contra raios e EMI, o sistema de aterramento deveria ser um plano com impedância zero, onde teríamos a mistura de diferentes níveis de corrente destes sistemas sem interferência. Isto é, uma condição ideal, onde na prática não é bem assim.
Em termos da indústria de processos podemos identificar alguns tipos de terras:
Observação: terra de “chassi” ou "carcaça" é usado como uma proteção contra choque elétrico. Este tipo de terra não é um terra de "resistência zero", e seu potencial de terra pode variar. No entanto, os circuitos são quase sempre ligados à terra para a prevenção de riscos de choque.
O sistema de aterramento por um único pode ser visto na figura 53, onde o ponto marcante é um único ponto de terra do qual se tem a distribuição do mesmo para toda a instalação.
Figura 53 – Aterramento em um único ponto
Esta configuração é mais apropriada para o espectro de freqüências baixas ainda atende perfeitamente a sistemas eletrônicos de alta freqüência instalados em áreas reduzidas.
E ainda, este sistema dever ser isolado e não deve servir de caminho de retorno para as correntes de sinais, que devem circular por condutores de sinais, por exemplo, com pares balanceados.
Este tipo de aterramento paralelo elimina o problema de impedância comum, mas o faz em detrimento da utilização de um monte de cabeamento. Além disso, a impedância de cada fio pode ser muito elevada e as linhas de terra podem se tornar fontes de ruído do sistema. Este tipo de situação pode ser minimizado escolhendo o tipo correto de condutor (tipo AWG 14). Cabos de bitola maiores ajudam na redução da resistência de terra, enquanto o uso de fio flexível reduz a impedância de terra.
Para freqüências altas, o sistema multiponto é o mais adequado, conforme caracterizado na figura 54, inclusive simplificando a instalação.
Figura 54 – Aterramento em multipontos
Figura 55 – Aterramento na Prática
Muitas conexões de baixa impedância entre os condutores PE e os eletrodos de aterramento em combinação com múltiplos caminhos de alta impedância entre os eletrodos e as impedâncias dos condutores cria um sistema de aterramento complexo com uma rede de impedância (ver figura 55), e as correntes que fluem através dele provoca diferentes potenciais de terra nas interligações em vários desta rede.
Os sistemas com aterramentos multipontos que empregam circuitos balanceados geralmente não apresentam problemas de ruídos. Neste caso ocorre filtragem do ruído, onde o seu campo fica contido entre o cabo e o plano de terra.
Figura 56 – Aterramento em multipontos inadequado
Figura 57 – Aterramento adequado, em um único ponto
Figura 58 – Degradação do aterramento em ponto único com as interconexões e capacitâncias parasitas.
Na figura 57, tem-se um aterramento adequado onde as correntes individuais são conduzidas a um único ponto de aterramento.
A ligação à terra em série é muito comum porque é simples e econômica. No entanto, este é o aterramento que proporciona um terra sujo, devido à impedância comum entre os circuitos. Quando vários circuitos compartilham um fio terra, as correntes de um circuito (que flui através da impedância finita da linha de base comum) pode provocar variações na potencial de terra dos demais circuitos. Se as correntes são grandes o suficiente, as variações do potencial de terra podem causar sérias perturbações nas operações de todos os circuitos ligados ao terra comum de sinal.
Figura 59 – Aterramento inadequado, exposto ao tempo, oxidação e aumento de impedância no contato de terra, colocando o sistema em risco.
Os sistemas electrônicos modernosraramente têm apenas um terra. Para mitigar a
interferência, como a do acoplamento de impedância devido ao modo comum, etc. apectos distintos em cada subsistema por motivos estruturais, áreas de proteção e fundamentos de energia primária e secundária são desejáveis ?? e ainda deve-se levar em conta os aspectos econômicos e logísticos na prática. Estes ponto individuais de cada subsistema finalmente estão ligadas ao sistema de aterramento único, onde se tem uma referência de potencial total do sistema.Veja a figura 60.
Figura 60 – Hierarquia de Aterramento
Um loop de terra ocorre quando existe mais de um caminho de aterramento, gerando correntes indesejáveis entre estes pontos.
Estes caminhos formam o equivalente ao loop de uma antena que capta as correntes de interferência com alta eficiência.
Com isto a referência de tensão fica instável e o ruído aparece nos sinais.
Figura 61 – Loop de terra
Figura 62 - Profibus-DP e os loops de terra
Na prática, o que se faz é um “sistema misto”, separando circuitos semelhantes e segregando quanto ao nível de ruído:
Sendo estes três circuitos conectados ao condutor de proteção.
Figura 63 – Aterramento ao nível dos equipamentos na prática
Os sinais podem variar basicamente devido a:
A grande maioria dos fabricantes de equipamentos de campo, como transmissores de pressão, temperatura, posicionadores, conversores, etc recomenda o aterramento local de seus produtos. É comum que em suas carcaças exista um ou mais terminal de aterramento.
Ao se instalar os equipamentos, normalmente, suas carcaças estão em contato com a parte estrutural, ou tubulações e, consequentemente, aterradas. Nos casos em que a carcaça é isolada de qualquer ponto da estrutura, os fabricantes recomendam o aterramento local, onde recomenda-se a conexão a menor possível com fio AWG 12.Neste caso, deve-se ter o cuidado em relação a diferença de potencial entre o ponto aterrado e o painel onde se encontra o controlador (PLC).
Alguns fabricantes recomendam ainda que o equipamento fique flutuando, isto é, isolado da estrutura e que não seja aterrado, evitando os loops de corrente.
Em relação as áreas classificadas, recomenda-se consultar as regulamentações locais.
Em equipamentos microprocessados e com comunicação digital, alguns fabricantes incorporam ou tornam disponível os protectores de surtos ou transientes. Estes proporcionam a proteção a correntes de picos, fornecendo um caminho de desvio de baixa impedância para o ponto de terra.
Recomenda-se verificar a ABNT NBR IEC 60079-14 para aterramento e ligação com sistema equipotencial de sistemas intrinsecamente seguros.
Um circuito intrinsecamente seguro deve estar flutuando ou estar ligado ao sistema equipotencial associado com a área classificada em somente um ponto.
O nível de isolação requerido (exceto em um ponto) deve ser projetado para suportar 500 V no ensaio de isolação de acordo com 6.4.12 da IEC 60079-11.
Quando este requisito não for atendido, então o circuito deve ser considerado aterrado naquele ponto. Mais de uma conexão ao terra é permitida no circuito, desde que o circuito seja dividido em sub circuitos galvanicamente isolados, e cada qual esteja aterrado somente em um ponto.
Blindagens devem ser conectadas a terra ou à estrutura de acordo com a ABNT NBR IEC 60079-14.
Sempre que possível, conecte as bandejas de cabos ao sistema de linha equipotencial.
As malhas(Shield) devem ser aterradas em um único ponto no condutor de equalização de potencial. Se houver necessidade, por razões funcionais, de outros pontos de aterramento é permitido que sejam feitos por meio de pequenos capacitores, tipo cerâmico, inferiores a 1 nF e para 1500V, desde que a somatória das capacitâncias não ultrapasse 10 nF.
Nunca instale um dispositivo que tenha sido instalado anteriormente sem uma barreira intrinsecamente segura em um sistema intrinsecamente seguro, pois o zener de proteção pode estar queimado e não vai atuar seguramente em áreas intrinsecamente segura.
Cuidados e recomendações com o aterramento e shield no barramento PROFIBUS-PA e Foundation fieldbus
Ao considerar a questão de shield e aterramento em barramentos de campo, deve-se levar em conta:
De acordo com a IEC 61158-2, aterrar significa estar permanentemente conectado ao terra através de uma impedância suficientemente baixa e com capacidade de condução suficiente para prevenir qualquer tensão que possa resultar em danos de equipamentos ou pessoas. Linhas de tensão com 0 Volts devem ser conectadas ao terra e serem galvanicamente isoladas do barramento fieldbus. O propósito de se aterrar o shield é evitar ruídos de alta freqüência.
Preferencialmente, o shield deve ser aterrado em dois pontos, no início e final de barramento, desde que não haja diferença de potencial entre estes pontos, permitindo a existência e caminhos a corrente de loop. Na prática, quando esta diferença existe, recomenda-se aterrar shield somente em um ponto, ou seja, na fonte de alimentação ou na barreira de segurança intrínseca. Deve-se assegurar a continuidade da blindagem do cabo em mais do que 90% do comprimento total do cabo.
O shield deve cobrir completamente os circuitos elétricos através dos conectores, acopladores, splices e caixas de distribuição e junção.
Nunca se deve utilizar o shield como condutor de sinal. É preciso verificar a continuidade do shield até o último equipamento de campo do segmento, analisando a conexão e acabamento, pois este não deve ser aterrado nas carcaças dos equipamentos.
Em áreas classificadas, se uma equalização de potencial entre a área segura e área perigosa não for possível, o shield deve ser conectado diretamente ao terra (Equipotencial Bonding System) somente no lado da área perigosa. Na área segura, o shield deve ser conectado através de um acoplamento capacitivo (capacitor preferencialmente cerâmico (dielétrico sólido), C<= 10nF, tensão de isolação >= 1.5kV).
Figura 64 – Combinação Ideal de Shield e Aterramento.
Figura 65 – Aterramento Capacitivo.
A IEC 61158-2 recomenda que se tenha a isolação completa. Este método é usado principalmente nos Estados Unidos e na Inglaterra. Neste caso, o shield é isolado de todos os terras, a não ser o ponto de terra do negativo da fonte ou da barreira de segurança intrínseca do lado seguro.O shield deve ter continuidade desde o início do segmento, passando pelas caixas de junções e distribuições e chegar até os equipamentos. As carcaças dos equipamentos são aterradas individualmente do lado não seguro. Este método tem a desvantagem de não proteger os sinais totalmente dos sinais de alta freqüência e, dependendo da topologia e comprimento dos cabos, pode gerar em alguns casos a intermitência de comunicação. Recomenda-se nestes casos o uso de canaletas metálicas.
Uma outra forma complementar à primeira, seria ainda aterrar as caixas de junções e as carcaças dos equipamentos em uma linha de equipotencial de terra, do lado não seguro. Os terras do lado não seguro com o lado seguro são separados.
A condição de aterramento múltiplo também é comum, onde se tem uma proteção mais efetiva às condições de alta freqüência e ruídos eletromagnéticos. Este método é preferencialmente adotado na Alemanha e em alguns países da Europa. Neste método, o shield é aterrado no ponto de terra do negativo da fonte ou da barreira de segurança intrínseca do lado seguro e além disso, no terra das caixas de junções e nas carcaças dos equipamentos, sendo estas também aterradas pontualmente, no lado não seguro. Uma outra condição seria complementar a esta, porém os terras seriam aterrados em conjunto em uma linha equipotencial de terra, unindo o lado não seguro ao lado seguro.
Para mais detalhes, sempre consultar as normas de segurança do local. Recomenda-se utilizar a IEC 60079-14 como referência em aplicações em áreas classificadas.
As figura 66 e 67 mostram condições inadequada e adequada do aterramento indevido do shield
Figura 66 – Aterramento inadequado do shield em fieldbus em mais de um ponto
Figura 67 – Aterramento adequado do shield em fieldbus, somente em um ponto
Aterramento e blindagem são requisitos mandatórios para garantir a integridade dos dados de uma planta. É muito comum na prática encontrarmos funcionamento intermitente e erros grosseiros em medições devido às más instalações.
Os efeitos de ruídos podem ser minimizados com técnicas adequadas de projetos, instalação, distribuição de cabos, aterramento e blindagens. Aterramentos inadequados podem ser fontes de potenciais indesejados e perigosos e que podem comprometer a operação efetiva de um equipamento ou o próprio funcionamento de um sistema.
A blindagem (shield) deve ser conectada ao potencial de referência do sinal que está protegendo, vide figura 68.
Figura 68 - Blindagem conectada ao potencial de referência do sinal que está protegendo
Quando se tem múltiplos segmentos deve-se mantê-los conectados, garantindo o mesmo potencial de referência, conforme a figura 69.
Figura 69 - Blindagem me múltiplos segmentos conectada ao potencial de referência do sinal que está protegendo
Neste caso a corrente não circulará pela malha e não cancelará campos magnéticos.
Deve-se minimizar o comprimento do condutor que se estende fora da blindagem e garantir uma boa conexão do shield ao terra.
Figura 70 - Efeito Blindagem x aterramento em um único ponto
Ocorre uma distribuição das correntes, em função das suas freqüências, pois a corrente tende a seguir o caminho de menor impedância.
Até alguns kHz: a reatância indutiva é desprezível e a corrente circulará pelo caminho de menor resistência.
Acima de kHz: há predominância da reatância indutiva e com isto a corrente circulará pelo caminho de menor indutância.
O caminho de menor impedância é aquele cujo percurso de retorno é próximo ao percurso de ida, por apresentar maior capacitância distribuída e menor indutância distribuída.
Deve-se minimizar o comprimento do condutor que se estende fora da blindagem e garantir uma boa conexão do shield ao terra.
Figura 71 - Efeito Blindagem x aterramento em dois pontos
Vale citar neste caso:
Como vimos anteriormente, a blindagem de cabos é usada para eliminar interferências por acoplamento capacitivo devidas a campos elétricos.
Vimos neste artigo vários detalhes sobre os efeitos do acoplamento capacitivo, indutivo e condutivo, assim como detalhes sobre aterramento.
Todo projeto de automação deve levar em conta os padrões para garantir níveis de sinais adequados, assim como, a segurança exigida pela aplicação.Vale lembrar que uma instalação adequada e dentro dos padrões é a base para o sucesso de um projeto com tecnologia digital.
Mitigação das questões de EMC:
Fonte perturbadora(EMI) |
Caminho de Acoplamento |
Vítima |
Alteração do roteamento de sinais |
Aumente a separaçao |
Alteração do roteamento de sinais |
Adicione filtros locais |
Blindagens |
Adicione filtros locais |
Seleção da frequência de operação |
Reduza o número de interconexões |
Seleção da frequência de |
Sobreposição (Dithering)de frequências |
Filtre interconexões |
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Reduza o nível de sinal |
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Tabela 3 – Medidas para mitigar a EMC
Figura 72 – Como minimizar efeitos de EMI
Recomenda-se que anualmente se tenha ações preventivas de manutenção, verificando cada conexão ao sistema de aterramento, onde deve-se assegurar a qualidade de cada conexão em relação à robustez, confiabilidade e baixa impedância (deve-se garantir que não haja contaminação e corrosão).
Além disso, em plantas com tecnologias digitais, tais como Profibus e Foundation fieldbus recomenda-se serviços de certificação de redes por profissionais capacitados, garantindo, além da conformidade com os padrões, vantagens como:
* César Cassiolato foi Diretor de Desenvolvimento e Pesquisa de Equipamentos de Campo, Engenharia de Produtos e Qualidade da Nova Smar, foi Presidente da Associação Profibus Brasil América Latina de 2006 a 2010, Diretor Técnico do Centro de Competência e Treinamento em Profibus, Diretor do FDT Group no Brasil, Engenheiro Certificado na Tecnologia Profibus e Instalações Profibus pela Universidade Metropolitan de Manchester. É o Presidente Eleito 2012/2013 da ISA Seção Sertãozinho.